Bài viết liên quan
RAM (Random Access Memory) là nơi lưu trữ tạm dữ liệu và lệnh thực thi của hệ điều hành và các ứng dụng trước khi ghi chúng lên ổ cứng khi kết thúc phiên làm việc. Trường hợp hệ thống không đủ dung lượng RAM, hệ điều hành sẽ chuyển sang sử dụng bộ nhớ ảo, là một phần của ổ cứng làm nơi trao đổi dữ liệu.
Trong giới hạn bài viết này, sẽ không đi sâu vào chi tiết kỹ thuật, các khái niệm, phân loại hoặc những thông số kỹ thuật đầy rối rắm của chúng mà chỉ tìm hiểu cấu trúc vật lý của một thanh RAM. Mời bạn cùng tham khảo những lát cắt hình ảnh thực tế bên dưới.
RAM được cấu thành từ nhiều chi tiết nhỏ, trong đó bạn sẽ thấy những thành phần bao quanh các chip nhớ là điện trở (resistor) và tụ điện (capacitor). Ảnh chụp dãy điện trở và tụ điện nằm ở cạnh phải RAM và chức năng của chúng là cung cấp điện áp ổn định và chính xác cho chip nhớ.
Lớp cắt ngang cho thấy bản mạch in (printed circuit board hay PCB) của RAM với nhiều lớp đồng khác nhau, thường từ 6 đến 8 lớp tùy chất lượng sản phẩm. Các lớp đồng này kết nối với nhau và quy trình sản xuất mạch in dựa trên phản ứng hóa học phức tạp.
Các lớp mạch in nhìn từ trên xuống, gồm lớp tín hiệu thứ nhất, lớp nối mát, lớp tín hiệu thứ hai, lớp nối mát và liên tiếp là lớp tín hiệu thứ ba và thứ tư, lớp nối mát và lớp tín hiệu cuối cùng ở phía dưới (mặt sau). Lớp nối mát được dùng để tạo ra các điểm ground (có điện áp bằng 0) để hạn chế tối đa nhiễu trong mạch điện và có tác dụng bao bọc về mặt điện trường.
Một mẫu chip nhớ được tách khỏi bản mạch in.
Mặt sau của chip nhớ, đóng gói theo công nghệ BGA (Ball Grid Array), có nhiệt độ thấp hơn đến 50% so với chip công nghệ TSOP (Thin Small Outline Package) trước đây.
Vị trí tương ứng của chip nhớ trên bản mạch in.
Các chân cắm của RAM được mạ vàng để truyền dẫn tín hiệu tốt hơn và ít bị oxy hóa theo thời gian sử dụng.
Nguồn tham khảo: PCWorld.com
Bình Luận